先進軟板智造聯盟發表成果 聚焦高階研發

先進軟板智造聯盟今天舉辦成果發表會,聯盟結合嘉聯益科技、聯策科技、柏彌蘭金屬化研究等業者研發力量,透過工研院、台灣電路板協會及資策會創研所整合資源,聚焦提升台灣高階軟板研發實力。

台灣電路板協會發布新聞稿指出,先進軟板智造聯盟以垂直產業鏈的概念,透過智慧平台的儲存運算分析,讓跨供應鏈的新製造方式實現,達到高良率高階軟板的生產。

先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」,可連續生產幅寬250公釐、線寬僅15μm的雙層通訊軟板;並透過智慧平台及SECS/GEN通訊協定的導入,讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商,生產預備時間可由5天縮短至0.5天,並提高產品良率。

聯盟主要成員嘉聯益科技總經理吳永輝提到,因應高階軟板需求,加上工業4.0風潮,在工業局支持下,結合上下游廠商與產官研的齊心協力,成就台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線,也是第一條跨供應鏈的智慧生產線。

吳永輝說,期望能帶動國內廠商投入,以促進國內產業技術升級,並往高附加價值產品製造的版圖移動。

台灣電路板協會副理事長林武宗表示,自協會2014年發布電路板產業白皮書,PCB(印刷電路板)產業逐步實現智慧製造的願景,以聯盟計畫為開端、統一PCB設備通訊協定,再經由聯盟團隊的發起,實現跨域串聯供應鏈、導入智慧DNA的新管理思維,為產業邁入高值化、智動化注入強心針。

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