盟立銅鑼新廠動土 2020年底完工

自動化設備廠盟立銅鑼新廠今天動土,新廠第一期工程預計2020年底完工。

盟立今天的銅鑼新廠動土典禮由董事長孫弘主持,孫弘表示,銅鑼新廠將以生產半導體封裝自動化設備系統與工業控制相關產品為主。

盟立的新廠位於銅鑼科學園區,占地約2.6公頃,主要因應產能需求與廠房空間不足,並持續發展具競爭力產品與系統整合能力。

竹科管理局指出,目前已核准15家公司進駐銅鑼科學園區,投資金額約新台幣112.61億元,就業人數2281人,今年前8月營業額59.4億元,年增6.41%。
半導體:半導體(Semiconductor)是指一種導電性可受控制,範圍可從絕緣體至導體之間的材料。 ...更多

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