台灣今年IC封測產值估增0.5% 邁向異質整合封裝

工研院產科國際所預估,今年台灣IC封測產業產值約新台幣4956億元,較去年微幅成長0.5%,半導體封裝朝向異質整合技術發展。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午持續舉辦「眺望—2020產業發展趨勢研討會」。

展望今年台灣半導體封測產業,工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫指出,由於美中貿易戰使得全球總體經濟不確定性增加,影響電子終端產品銷售下滑,加上中國大陸封測大廠以低價搶單,預估今年台灣封測產業產值約4956億元,較去年微幅成長0.5%。

其中今年台灣IC封裝業產值約3443億元,較去年3445億元微減0.1%,IC測試業產值1513億元,較去年1485億元成長1.9%。

觀察封測產業技術趨勢,楊啟鑫指出,半導體封裝朝向晶片異質整合發展,其中系統級封裝(SiP)可突破系統單晶片(SoC)限制,整合異質晶片提高效能、達到微型化、降低成本、提高可靠度。

從廠商布局來看,從專業委外封測代工廠(OSAT)到晶圓廠,都在布局異質整合封裝技術,封測廠主要布局SiP on Substrate、低密度扇出型晶圓級封裝(FOWLP)以及高密度晶圓級封裝等,也有封測廠布局2.5D IC;晶圓廠主要布局高密度晶圓級封裝、2.5D Interposer和3D IC等。

若從晶圓廠角度分析,楊啟鑫表示,晶圓廠的先進封裝持續導入最先進製程,超過一半應用在5G和人工智慧等先進製程晶片。

展望未來高階晶片設計,楊啟鑫預期,未來高階晶片朝向半導體製造封裝共同設計。
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