半導體業擁抱EUV技術 資本支出直線攀升

台積電、英特爾和三星為打造體積更小、效能更強的處理器,紛紛導入極紫外光(EUV)技術,相關設備所費不貲,3家大廠資本支出直線攀升,艾司摩爾等設備廠則成為受益者。

華爾街日報報導,晶圓代工大廠以最新製程挑戰物理極限,需要EUV微影技術當幫手。與常用光源相比,採用EUV的系統能讓晶片電路更加微縮,但先進晶圓廠建造成本也跟著水漲船高,台積電兩年前宣布的新廠建造費用達200億美元。

關鍵在於EUV光刻器具價格高昂。艾司摩爾(ASML)公布,第3季光售出7套EUV系統就進帳7.43億歐元,等於每套系統要價超過1億歐元(約新台幣33.68億元)。這還不含半導體製程控管與測試設備成本。

台積電深耕晶圓代工先進製程,10月表示強效版7奈米製程導入EUV技術,今年第2季開始量產,良率已相當接近7奈米製程;6奈米製程預計明年第1季試產,並於明年底前進入量產。

與此同時,晶圓代工龍頭廠商資本支出大增成為趨勢。

台積電10月宣布今年資本支出達140億至150億美元,高於原先設定目標近40%。英特爾(Intel)隨後宣布加碼3%,今年資本支出目標達160億美元,創公司成立以來新高,比兩年前高出36%。三星(Samsung)上週宣布,今年半導體事業資本支出約200億美元。

三星公布的金額略少於去年,但業界分析師預期,三星今年大幅減少投資記憶體生產,以便將更多資源投入次世代晶圓代工廠。

在EUV技術帶動下,半導體設備廠獲益良多。艾司摩爾第3季接獲23套EUV系統訂單,創單季訂單金額新高;半導體製程控管設備製造商科磊(KLA-Tencor)上週公布,會計年度第1季營收年增率達29%,並表示EUV投資是業績成長主要動能。

今年以來,艾司摩爾與科磊股價漲幅分別達76%、94%。報導指出,明年EUV需求預料更加旺盛,半導體設備廠前景一片光明。
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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