海思加速半導體自主化 日月光投控長電科技受惠

中國華為旗下海思(Hisilicon)加速半導體供應鏈自主化,封測訂單成長可期,中國法人預期台廠日月光投控和中國長電科技為主要受惠者。

海思半導體加速供應鏈自主化,中國法人報告預期,華為晶片自給速度加快,海思未來3年到5年營收可望維持較高成長速度,預估到2023年,海思採購成本約160億美元,其中封測成本約占採購成本25%,估2023年海思封測訂單市場空間可望達到40億美元。

在此趨勢下,法人預估,日月光投控和長電科技將是主要受惠者,其中長電科技占海思的封測訂單比重,到2023年將提升到25%到30%,海思占長電科技業績比重提升到20%到25%。

展望明年,日月光投控日前預期,明年營運投控正向樂觀看待,明年第1季半導體封裝測試業績,可望較往年同期佳,電子代工服務(EMS)可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續提高,測試業績成長看佳。

長電科技積極布局高階扇出型封裝(Fan-out)產能,法人指出相關產能目前在星科金朋新加坡廠和長電先進,海思可望成為長電科技扇出型封裝的主要客戶。

從客戶端來看,法人指出,長電科技主要客戶包括海思、美國高通(Qualcomm)、Marvell、中國展訊、台廠聯發科等。其中長電韓國(JSCK)的系統級封裝(SiP)產品,間接切入蘋果供應鏈。
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