精材去年12月自結每股賺0.14元 今年5G有譜

半導體晶圓封裝廠精材自結去年12月稅後獲利新台幣3700萬元,每股稅後純益0.14元。法人估精材今年下半年5G射頻功率放大器產品可小量出貨。

精材指出,公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,因此公告相關訊息,以利投資人區別暸解。

精材自結去年12月合併營收3.96億元,較前年同期3.38億元增加17%,自結稅後淨利3700萬元,較前年同期200萬元大增1750%,單月自結每股稅後純益0.14元,優於前年同期EPS 0.01元。

精材今天股價收在89.6元,小跌0.44%,成交量來到1.05萬張。

觀察5G應用布局,法人表示,精材持續布局氮化鎵(GaN)元件,與整合元件製造廠(IDM)合作,鎖定射頻功率放大器產品,預估最快今年下半年小量出貨,2021年可望放大量能。

精材專攻晶圓級尺寸封裝(WLCSP)和晶圓級後護層封裝(PPI),3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等,PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。
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