聯發科5G晶片進度優於預期 美系外資升評喊進

美系外資看好手機晶片廠聯發科(2454)5G晶片進度優於預期,明年上半年中國市占將超過30%,調升評等至加碼,目標價升到449元;另一家美系外資維持加碼評等與目標價430元。

聯發科股價今天開高,盤中高點來到380.5元、漲幅逾1.4%,成交量超過4300張。

美系外資發布研究報告,將聯發科投資評等從「中立」調升至「加碼」,目標價從345元上修到449元,上修原因是聯發科5G系統單晶片(SoC)開發進度比預期更快,將在今年第4季進入量產,可趕上中國智慧型手機品牌預計2020年初發表5G新機的時間,推估聯發科明年上半年在中國5G手機晶片市占率將超過30%,遠優於先前推估的10%。

儘管聯發科並未揭露5G系統單晶片的價格,美系外資認為應該介於50美元到60美元之間,優於原先預估的45美元到50美元;且聯發科首款5G系統單晶片的毛利率有望上看50%,也高於公司整體平均值的42%,主要受惠於與晶圓代工廠台積電(2330)的合作關係,看好聯發科毛利率將持續改善。

另一家美系外資維持聯發科「加碼」投資評等和目標價430元,預期中國市場5G智慧型手機2020年出貨量將上看1億支,看好聯發科將搶下35%到40%市占率,相關利多已反映在投資人的預期中。

美系外資也提出幾項尚未反映在聯發科股價的題材,例如聯發科2020年、2021年智慧型手機晶片均價預期將成長17%、14%,但需留意5G晶片帶動均價攀升的時間能持續多久;另外可留意營運槓桿帶來的正面效應,目前預估聯發科的營業利益率從2019年到2021年將增加4.61個百分點。
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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