日月光投控11月營收年增1.3% 明年第1季看佳

半導體封測大廠日月光投控(3711)自結11月合併營收新台幣384.56億元,年增1.3%。法人預估明年第1季投控在半導體封裝測試業績,可望較往年同期佳。

日月光投控自結11月合併營收384.56億元,比10月387.85億元微減0.8%,比去年同期379.46億元微增1.3%。

其中11月份封裝測試及材料營收228.38億元,比10月230.33億元減少0.9%,比去年同期215.55億元增加6%。

累計今年前11月日月光投控自結合併營收3744億元,較去年同期2466.97億元增加51.77%。投控於去年4月30日成立,上一年度前4月無營收產生。(編輯:鄭雪文)

展望明年,日月光投控先前預期,明年營運投控正向樂觀看待,明年第1季半導體封裝測試業績,可望較往年同期佳,電子代工服務(EMS)可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續提高,測試業績成長看佳。

法人預估,今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績可望小幅成長0%到5%區間,電子代工服務可能小幅季減5%之內,預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌,力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。
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半導體:半導體(Semiconductor)是指一種導電性可受控制,範圍可從絕緣體至導體之間的材料。 ...更多

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