美國加州聖何塞2008年10月13日電 /新華美通/ --
晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 論壇今天宣布將參加在
加州聖何塞舉辦的第五屆年度國際晶圓級封裝會議 (IW
LPC)。此次會議由表面群組裝技術協會 (SMTA) 和《Ch
ip Scale Review》贊助，對包括三維封裝/堆疊封裝/晶
片尺寸封裝/系統級封裝/小外形封裝 (3D/Stacked/CSP
/SiP/SoP) 以及混合技術封裝在內的晶圓級封裝和整合
電路/微電腦電系統/微光機電系統 (IC/MEMS/MOEMS) 封
裝領域的尖端話題展開探討。論壇成員公司將展示有關
WLCSP 技術指標和可靠性問題的原創技術論文。

論壇成員提供的論文包括：《A New Methodology
for Improving the Reliability of WLCSP Technolog
y for Large Area Arrays》（改善大面積陣列 WLCSP
技術可靠性的新方法）（Harry Gee，California Micr
o Devices（加利福尼亞微設備公司））；《WLCSP Pro
duction Using Solder Ball Transfer Technology》（
採用錫球移印技術的 WLCSP 生產）（Andrew Strandjo
rd，Pac Tech USA）；和《Integrated Testing & Mod
eling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level
Reliability》（提高板級可靠性的晶片尺寸封裝綜合測
試和建模分析）（Rex Anderson，Amkor Technology）
。存取：http://www.iwlpc.com/index.cfm 。

WLCSP 論壇大會

除了主辦會議、提供資訊台，WLCSP 論壇還將於10
月15日晚上8點在 Monterey Room 群組織一次大會。Te
chSearch International 總裁 Jan Vardaman 將展示她
對晶圓級晶片尺寸壓縮的一些最新研究。

WLCSP 論壇目標

WLCSP 論壇的目標是推進採用晶圓級晶片尺寸壓縮
的半導體設備的應用以建立使這些應用達到業界倡導的
“最佳實踐”，並制定向更細間隔 WLCSP 產品轉移的戰
略。論壇成員包括 Amkor、Analog Devices、Californ
ia Micro Devices、Cypress、飛兆半導體公司 (Fairc
hild)、FlipChip、GEM、英飛凌 (Infineon)、LORD、M
axim、National、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pa
c Tech、意法半導體 (STMicroelectronics)、優美科
(Umicore) 和 Volterra 等行業領導者。

WLCSP 論壇的益處

益處包括：可以存取網站上的成員專區，下載論壇
的研究、論文和應用筆記；該論壇的“博客”可以讓成
員之間互相溝通並建立與整個晶片尺寸封裝 (CSP)"生態
系統"的聯繫；定期舉行論壇會議；參與工作群組和調查
；公司同事全面享受論壇好處，人數不限。

WLCSP 論壇簡介

晶片級晶片規模封裝論壇是一家位於加州的非盈利
互惠機構，專注於促進 WLCSP 半導體設備的採用。詳情
請存取 http://www.wlcspforum.org 。

所有商標均屬各自所有者資產。