台積電(2330)、英飛凌(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)共同宣布，將針對下一代汽車、晶片卡及安全應用，擴大雙方的合作關係，共同開發及生產65奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術。其中，安全微控器的製程與產品驗證以及量產準備預計在2012年下半年完成，車用微控器的產品驗證及生產則預定在2013年上半年開始。

根據協議內容，英飛凌和台積公司將為嵌入式快閃記憶體微控器(MCU)共同開發65奈米製程技術，以滿足汽車工業嚴格的品質要求以及晶片卡和安全性市場對於安全的高度需求。

英飛凌32位元微控器的TriCore系列將是採用該65奈米eFlash製程的車用類先期產品，至於晶片卡和安全應用方面，台積公司將負責製造英飛凌在所有應用層面所提供的各式安全微控器產品，包含接觸型(contact-based)和感應型(con-tact-less)介面或是兩用型介面。

回顧過去，英飛凌和台積公司在英飛凌多個應用領域，例如工業和有線通訊方面，已累積逾十年的生產合作關係。兩年前雙方更協議以台積公司65奈米低功率技術為英飛凌生產行動裝置應用產品。此次的合作則將這項協議內容擴大至汽車電子和晶片卡應用領域，象徵雙方為建立強大開發聯盟及長期穩定的生產夥伴關係。

英飛淩是2008年獲得了總價值約為183億美元的全球汽車電子市場9.5%的份額的兩大領導廠商之一，亦是晶片卡半導體的首選供應商，2008年全球晶片卡半導體市場為24億美元，其中英飛凌市佔率達25.5%。

台積公司能提供符合AEC-Q100規格的0.25微米及0.18微米嵌入式快閃記憶體智財，是全球目前唯一有此能力的專業積體電路製造服務公司。