散熱風扇IC廠陞達科,28日登興櫃

日電貿(3090)及台積電(2330)創投轉投資的風扇驅動IC廠陞達科(4945)受惠雲端、AI人工智慧、5G技術加速導入帶動散熱需求持續成長,總經理鄭淳仁指出,去年風扇IC出貨達3,400萬顆,其中伺服器終端應用占比達41.86%,占全球出貨比重近二成,預計28日登錄興櫃。
陞達科主要生產直流無刷風扇馬達驅動控制IC,應用於通信機房、伺服器主機、電源、高速網路儲存交換器、電競顯卡,以及微處理器(MCU) IC代理業務,目前在全球伺服器風扇IC出貨量約19%,占比為亞洲第一大。

陞達科106年與日電貿旗下巨馳換股合併,日電貿持股55%為最大法人股東,台積電創投為第二大股東。
由於5G、AI人工智慧、電競等應用領域運算效能提升,帶動雲端資料中心伺服器主機、高速網路儲存交換器等設備對於散熱風扇需求越來越大,市場預估散熱模組出貨每年將達10%~20%成長。
鄭淳仁指出,陞達科投入散熱風扇IC設計領域超過15年,主要客戶以台灣、中國大陸、日本馬達機電廠為主。目前掌握27項風扇馬達驅動控制IC相關專利,看好定轉速風扇為未來產業趨勢,今年在日本成立專屬團隊,將擴大與當地主力客戶合作,共同開發產品規格,朝向家電、車用、遊戲機等應用領域,避開筆電紅海市場,維持毛利表現。
陞達科去年稅後淨利0.84億元,EPS 3.44元,優於106年的1.25元,今年首季營收1.01億元,較去年同期成長13.05%。法人預期,受惠亞馬遜、微軟、谷歌等雲端服務商需求持續提升、陸系伺服器品牌帶動散熱市場規模成長,公司業績可望穩步向上。
展望後市,陞達科三相風扇馬達驅動IC下半年投入量產,並推出電競顯卡、電源等散熱風扇解決方案,採先進高壓製程,整合控制單元、磁性元件及驅動單元、研發新風扇馬達驅動IC控制技術,另外,公司也啟動開發高壓(24V/48V)車用風扇馬達驅動控制IC研發計畫,以高規車載應用為長期發展目標。(新聞來源:工商時報─陳昱光/台北報導)
創投:創業投資(英語:Venture Capital,又譯稱為風險投資,簡稱創投),主要是指向初創企業提供資金支持並取得該公司股份的一種融資方式。創業投資公司由一群具有科技及財務相關知識與經驗的人所組合而成,經由直接投資被投資公司股權的方式,提供資金給需要資金者(被投資公司),以協助被投資公司獲取更大的利潤為目的,所以是一追求長期利潤的高風險高報酬事業。 ...更多

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