精材轉型搶進5G市場,下半年營運看俏

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務並認列資產減損,每股虧損4.99元。精材今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。

精材去年受到消費應用影像感測器晶圓級封裝市場價格競爭加劇,客戶智慧型手機成長停滯影響感測器需求,以及12吋影像感測器晶圓級封裝訂單成長未如預期,去年上半年營運大幅虧損。因應市場快速變化及考量12吋晶圓級封裝生產線未來仍難以獲利,去年6月決定於1年內逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝量產業務,進行資源整合。
精材去年合併營收47.14億元,稅後淨損7.33億元,每股淨損4.99元。精材表示,營收增加主要來自於專案封裝需求成長,虧損增加的主要為去年上半年客戶庫存調整,整體低稼動率導致營運虧損,以及認列12吋CSP資產減損約9.74億元,去年下半年專案封裝需求回升而轉為獲利,惟全年度仍為淨損。
精材持續先進技術的研發,在製造技術精進及新製程模組開發方面,切割技術成功延伸至多層新材料壓合及更小的元件、新化鍍金屬成功量產、玻璃壓合技術精進及雷射剝離技術等。8吋直通矽晶穿孔(TSV)技術品質、良率提升及成本改善亦有所斬獲,今年將再投入資源進行8吋銅導線TSV技術精進專案。
精材晶圓級後護層技術已擴展至汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用。另外,GaN技術在5G高頻功率元件扮演重要角色,精材GaN晶圓級後護層技術開發目前進展順利,待終端市場成熟將成為重要成長引擎。微機電(MEMS)封裝進一步微型化及效率提升,正與客戶進行技術合作,期待兩年內可開花結果。
精材第一季營收降至5.62億元,稅後淨損3.26億元,每股淨損1.20元。精材4月合併營收月增26.1%達2.56億元,較去年同期成長19.8%,營運走出谷底。精材董事長陳家湘表示,在客戶庫存回補下,第二季以來各產品線都看到成長,3D感測元件封裝的表現最突出,第一季是營運谷底,第二季業績符合預期,下半年旺季到來將帶動封裝需求增溫,營運表現會優於上半年。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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