Q2營運回溫,精材放量勁揚

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(CSP)需求增加,2019年5月自結合併營收回升至近半年高點,第二季營運可望顯著回溫,續拚下半年優於上半年。今早在買盤敲進下放量勁揚,早盤最高上漲5.92%至35.8元,領漲封測族群。
精材盤中維持逾3%漲幅,截至10點45分成交量已突破2930張,較14日686張暴增逾3.27倍。精材4日股價下探31.3元的近7月低點,隨後開始緩步回升,三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超精材188張。

精材受淡季需求疲弱、稼動率偏低影響,2019年首季營運出現明顯季節性下滑,合併營收降至5.62億元新低,季減60.65%、年減46.32%。毛利率負43.53%、營益率負56.44%,稅後虧損3.26億元、每股虧損1.2元,均降至去年第二季以來低點。
不過,受惠客戶庫存回補,帶動各產品線需求增加,精材第二季單月營收逐步回升,5月自結合併營收達3.5億元,月增達3.5億元,月增達36.58%、年增達55.81%,為近半年高點、亦為近4年同期高點。累計1~5月合併營收11.68億元,仍年減21.35%。
精材董事長暨總經理陳家湘先前表示,3D感測零組件封裝訂單對整體營運有關鍵影響,受經濟成長趨緩及中美貿易戰干擾,首季大環境狀況不明朗,3D感測零組件專案需求趨緩,靜待下半年需求回溫。
陳家湘預期,3D感測零組件專案仍是今年營運主力,而車用影像感測器(CIS)封裝去年年增達65%,預期今年營收仍可續繳雙位數成長。不過,公司將持續聚焦開發醫療、工業用等應用,拓展其他利基型市場,並透過開發新利基應用持續投資中長期商機。
精材5月30日召開股東常會,完成2席董事及3席獨董改選,均與上屆相同,由陳家湘續任董事長。展望今年,公司將繼續改善成本品質、提升市場競爭力,並配合客戶耕耘車用、監控、工業、醫療及消費性產品市場新應用,加強協助進入利基市場的客製化封裝服務。
精材表示,今年將再投入資源進行8吋銅導線矽穿孔技術精進專案,提供更具競爭力的設計規則,並持續在各項客戶專案中配合特殊需求著手開發元件薄化製程或創新的模組技術,協助客戶產品進入新的應用領域。
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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