Q4展望估轉佳,精材放量勁揚

台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年9月營收降溫,仍創同期次高,但在旺季需求暢旺下,第三季營收仍順利「雙升」創16.7億元新高。展望後市,在蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期下,可望使精材第四季營運展望轉趨樂觀。
精材今早在買盤敲進下放量勁揚,最高上漲4.25%至49.1元,早盤維持逾3.5%漲幅,領漲封測族群。三大法人近日亦轉站多方,上周賣超405張,本周迄今轉為買超611張,又以外資近3日合計買超685張最多。

精材2019年9月自結合併營收5.39億元,月減10.09%、年減6.98%,仍創同期次高。第三季合併營收16.7億元,季增達63.03%、年增達7.08%,一舉改寫歷史新高。累計前三季合併營收32.56億元,年減0.89%。
精材8月中法說時指出,隨著季節性需求轉佳,3D感測零組件封裝需求可望在第三季達到高峰,配合車用影像感測器封裝需求持續穩健成長,可望明顯推升第三季營收,對營運展望樂觀。但第四季訂單能見度當時仍不高,營運狀況仍須進一步觀察。
法人指出,在蘋果iPhone 11的3D感測臉部辨識Face ID模組中,精材取得繞射式光學元件(DOE)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單,在啟動備貨下帶動第三季營運動能顯著躍升。由於蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期,第四季營運展望可望隨之轉佳。
此外,精材指出,今年影像感測器(CIS)封裝需求估較去年略減,但因產品組合優化,逐漸淡出手機應用,轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展,在產品均價(ASP)及差異性上均有較佳競爭力,可望帶動營收成長。
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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