搶攻5G商機,雍智接單爆發

晶圓代工龍頭台積電看好5G市場快速起飛,同時帶動人工智慧(AI)應用遍地開花,晶圓探針卡及測試板廠雍智(6683)看好5G及AI等高頻高速且採用7奈米及更先進製程晶圓投片量急速增加,可望帶動IC老化測試載板接單爆發,加上晶圓探針卡下半年開案量大增,法人看好2019、2020年獲利跳升,營運可望持續創下新高。

雍智受惠於晶圓測試板接單進入旺季,加上美中貿易戰帶動中國半導體廠提升自給率,晶圓測試板訂單轉向台廠,9月合併營收月增2.5%達7,498萬元維持高檔,較2018年同期大幅成長54.7%。第三季合併營收季增23.0%達2.32億元,續創歷史新高,較2018年同期大幅成長45.7%。累計前三季合併營收6.14億元,較2018年同期成長26.3%,表現優於預期。
過去只有高階晶片才會用到的預燒(burn-in)製程,但隨著晶片整合度愈高,預燒製程已開始向中階晶片滲透,預燒製程中關鍵的IC老化測試載板需求持續轉強,雍智直接受惠。2019年上半年雍智受惠於日月光、京元電、矽格等多家封測廠擴大預燒產能,推升IC老化測試載板出貨年增逾一倍,下半年隨著5G及AI等新應用晶圓放量出貨,雍智接單暢旺,且訂單能見度已看到2020年上半年。
台積電在法說會中強調5G市場快速起飛,樂觀預估2020年5G智慧型手機市場滲透率將達15%,並會帶動AI應用遍地開花,說明5G基地台及終端裝置會成為2020年半導體市場最強成長動能。5G因為支援Sub-6GHz或mmWave(毫米波)等多頻段,又要加入AI運算核心,晶片設計更為複雜,測試時間明顯拉長,精測、雍智、旺矽等測試板或測試卡供應商直接受惠。
雍智看好5G及AI應用對於晶圓測試板及IC老化測試載板的需求,在5G通訊測試上已推出解決方案,建立毫米波實驗室與模擬軟體,滿足5G多頻段的測試需求外,IC老化測試載板亦能支援5G晶片高頻、高速、高溫的預燒要求。此外,為了因應5G的多重輸入及輸出(Massive MIMO)及波束成形等新挑戰,晶片設計大量採用系統級封裝(SiP)或扇出型(Fan-Out)封裝,預燒製程成為可靠性測試門檻,有助於雍智的IC老化測試載板出貨放量。
法人表示,高通、華為海思、聯發科等推出的5G晶片,都需要應用到IC老化測試載板來進行預燒製程,雍智已經打入供應鏈而直接受惠,成為市場最大IC老化測試載板供應商,加上美中貿易戰帶動中國半導體廠採用雍智的測試方案,預期雍智下半年營運表現會優於上半年,2020年表現還會比2019年好。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
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