半導體訂單補,迅得樂開懷

台積電(2330)上修資本支出,讓設備廠—迅得(6438)營運看俏,法人預期,迅得明年營運可望擺脫今年谷底,重回成長軌道,為因應半導體訂單需求,迅得將發行4億元無擔保可轉換公司債,並辦理現金增資2500萬元,預計將募資5.25億元,在買盤力挺下,今天盤中股價創下2018年6月7日以後新高。

迅得機械於1999年與德國SCHIMID共同合資成立,專攻智慧工廠生產設備,設備涵蓋PCB、光電及半導體產業,看好半導體產業,近兩年將重心放在半導體設備客戶開發,目前已有不錯的成果,來自於晶圓廠訂單穩定增加,成為今年營運亮點,由於7奈米等高階製程需求強勁,台積電大幅上修資本支出,法人預期迅得可望受惠,成為推升迅得明年業績重要動能。
迅得內部目標是3年內半導體產品佔營收比重將達40%,屆時PCB佔比將降至30%,光電約佔20%。
迅得前9月合併營收為24.37億元,年減14.53%。近期將發行4億元無擔保可轉換公司債,並辦理現金增資2500萬元,預計將募資5.25億元,因應半導體訂單需求。
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

社群回應
PChome會員回應
延伸閱讀
最新財經新聞
行動版 電腦版