產品線動能強,臻鼎明年營運戰高

全球PCB龍頭廠臻鼎-KY(4958)12日舉行法說會,董事長沈慶芳表示,雖然今年美系客戶手機量沒有增加,整體手機市場呈現下滑,但臻鼎仍保持成長力道,預期第四季有望優於第三季。此外秉持一站式購足的目標,明年在淮安廠、秦皇廠、深圳廠都會再加大力道投資,印度的後段組裝也會加入生產,預估明年資本支出將會再創高,加上各產品線動能強勁,明年營運有望力拚挑戰新高。

臻鼎表示,明年全球展望,還是關注在電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯網等,其中手機預期還是會再成長,若以各產品線來看,軟板占比還是最大達八成,成長幅度不大但仍會成長;類載板(SLP)目前在業界的效率、良率都數一數二,明年會有不錯的動能;IC載板預估明年會大躍進;傳統硬板包括汽車板、伺服器板等,也會慢慢升溫,其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好,因此明年營運展望樂觀可期。
沈慶芳強調,一站式購足是臻鼎一直積極布局的方向,客戶也陸續有不錯的回饋,表示要任何板材只要來臻鼎就好,但沈慶芳認為都會做跟做得好不一樣,因此投資力道上不會減弱,並持續把每個產品做到扎實。
同日臻鼎也公布前三季財報,前三季合併營收為780.95億,稅後淨利約72.08億,較去年同期成長12%,歸屬母公司約為50.05億,年增2%。前三季毛利率為21%,營業利益率為10%,稅後淨利率為9%、EPS為5.78元。單第三季合併營收為356.02億元,稅後淨利47.9億元,歸屬母公司為34.05億元,毛利率、營業利益率、稅後淨利率分別為24%、15%、14%,EPS為3.8元。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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