達興材料林正一:明年3大領域看俏

達興材料(5234)積極佈局半導體材料,預估明年可望放量,達興材料董事長林正一表示,公司未來3到5年將聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料,未來將繼續佈局深耕顯示器材料,尤其是高端應用領域,預估明年三大領域材料都會比今年成長。

達興材料今天下午於證交所舉行法說會,達興材料由友達光電(2409)及長興材料合資成立,主要產品為顯示器(LCD材料、OLED顯示器材料、電子書顯示器材料及Mini/MicroLED顯示器材料)、半導體領域(先進封裝及先進製程)材料及其他特用上游關鍵材料,達興材料執行副總經理莊鋒域表示,今年公司營運成長動能還是以LCD材料為主,其中LCD PS全球市佔率保持領先地位,LCD PI配向膜大世代產線穩定供貨並持續成長,LCD Cu Etchant,BM亦陸續導入新客戶,出貨快速成長;在半導體材料部分,扇出型先進封裝材料於第3季開始量產,預估將會持續放量出貨,明年有較大的期待。
達興材料第3季合併營收11.64億元,營業毛利為4.07億元,單季合併毛利率35.03%,稅後盈餘1.66億元,單季每股盈餘1.62元,累計前3季合併營收34.2億元,營業毛利為11.59億元,合併毛利率33.9%,稅後盈餘4.78億元,每股盈餘4.65元;累計前11月合併營收41.66億元,年成長3.52%。
隨著扇出型先進封裝材料於第3季開始量產,半導體材料在第3季約佔達興材料營收1%到2%,累計前3季關鍵材料及半導體材料佔比約2%。
林正一表示,今年顯示器市場狀況不佳,公司營運能維持穩定很不容易,未來3到5年公司還是會聚焦在顯示器材料、半導體先進封裝材料及上游關鍵材料,繼續佈局深耕顯示器材料,尤其是高端應用領域,我們看到還有很多機會及成長空間,希望透過LCD市佔率拉升,OLED、電子書等新產品出貨推升公司相關材料出貨成長,半導體材料部分,公司將掌握先進封裝技術應用於5G高頻、車用、AI、IoT等新應用市場機會,預估明年三大領域產品都會較今年成長。
為建置半導體材料、關鍵上游材料及其他產品生產基地,公司於2019年第4季到2021年第1季在台中中港加工出口區建設新廠,總投資金額為5.5億元。
  • 新聞關鍵字: 半導體電子書Etc
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