頎邦大單到手

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產,帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產,加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位,及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加,法人預估頎邦12月營收可望明顯回升,明年第一季淡季轉旺,營收將維持今年第四季水準。

頎邦今年營運受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢,帶動LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封裝製程,由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),加上COF及TDDI測試時間拉長有助於提升毛利率,前三季營運繳出亮麗成績單。頎邦前三季合併營收151.63億元,較去年同期成長13.0%,平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4%,營業利益年增62.4%達40.42億元,歸屬母公司稅後淨利31.79億元,每股淨利4.88元,表現優於預期。
頎邦第四季進入淡季,11月合併營收月減4.4%達16.60億元,年減4.8%;前11個月合併營收185.61億元,年成長9.3%,仍為歷年同期新高。不過,隨著LGD、華星光、京東方等面板廠開始量產OLED面板,頎邦12月OLED面板驅動IC封測大單到手,不僅有助於第四季營收表現,訂單能見度直達明年第二季末,明年上半年營運不看淡。
業者指出,華為、OPPO等明年上半年將推出多款5G手機,高階機種搭載LGD、京東方、華星光的OLED面板,中低階機種則會增加TDDI採用量。頎邦OLED面板驅動IC封測訂單在12月量產出貨,TDDI封測需求強勁,至於測試產能仍供不應求。再者,5G手機支援多頻段需搭載更多功率放大器及射頻IC,有助頎邦射頻IC封裝接單維持高檔。
再者,蘋果預期低價手機買氣強勁,將在明年上半年推出研發代號為Cebu Special的低階iPhone SE 2,預期明年出貨量將上看3,000萬支,搭配4.7吋LCD面板,法人看好LCD面板驅動IC封測訂單將由頎邦獨家拿下。整體來看,在OLED面板驅動IC及iPhone SE 2面板驅動IC的支撐下,頎邦明年第一季淡季轉旺,營收表現會與第四季相當,明年上半年營運維持強勁。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
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