精材去年獲利,創5年新高

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠於CMOS影像感測器(CIS)及3D感測元件等封裝接單暢旺,公告去年12月每股淨利0.14元,推算去年全年稅後淨利達1.83億元,每股淨利0.68元,終止連續3年虧損,年度獲利為5年來新高。由於CIS封裝產能吃緊,在豪威等大廠擴大封裝訂單委外,法人看好精材今年營運可望維持獲利。
精材股票近期多次達公布注意交易資訊標準,在主管機關要求下公告自結財務數字,去年12月合併營收年增17%達3.96億元,稅後淨利達0.37億元,較前年同期大幅成長17.5倍,每股淨利0.14元,持續維持獲利。

精材公告去年11月及12月合併營收8.77億元,較前年同期成長8%,稅後淨利1.11億元,較前年同期成長逾3.8倍,每股淨利0.41元。若加計先前已公告10月自結獲利,精材去年第四季維持獲利且營運表現優於預期。
精材自結去年第四季合併營收季減16.4%達13.96億元,較前年同期減少2.3%,稅後淨利雖季減43.9%達1.97億元,但與前年同期相較大幅成長約6.9倍,每股淨利0.73元,低於去年第三季的1.29元,但與前年第四季0.48元相較獲利表現優於預期。
法人推算精材2019年合併營收46.53億元,較2018年減少1.3%,稅後淨利1.83億元,與2018年虧損13.52億元相較,營運已順利由虧轉盈,2019年每股淨利0.68元,表現亦明顯優於2018年的每股虧損4.99元。精材年度獲利創下2014年以來的5年高點。
精材前年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務並認列資產減損而出現虧損,但去年在擺脫虧損包袱後營運明顯好轉。精材現在鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)
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台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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