綠能科技單月營收首次突破10億元，結算10月營收10.03億元，較9月增加6%，較去年同期增加18.9%；累計前10月營收70.7億元；10月晶片出貨量較去年同期增加65%；位於中國大陸山東的薄膜後端模組封裝廠也正式在5日動土，將建立薄膜模組封裝事業。

總經理林和龍表示，綠能專注於研發高品質長晶切片技術，已經深化綠能在多晶矽晶片品牌基礎，接單暢旺須迅速擴產因應市場所需；下游客戶更進一步希望綠能研發高階單晶片以形成單晶供應鏈。

林和龍說，除推出超高效17%Super Wafer來支持矽晶產業的高效率趨勢，也會積極評估多晶與單晶的適當擴產時機，以快速擴大綠能科技在產業長晶切片的市佔與地位。

綠能同步發展未來事業，在中國山東為薄膜後端模組封裝廠動土，林和龍表示，太陽能市場漸趨穩定即是綠能掌握潛力市場的先機，綠能大陸模組廠將從15MW產能開始，並視市場狀況逐漸增至30MW。

他強調，大陸耗材成本相對低廉，加上當地對太陽能建築BIPV的政策支持，除正與當地政府討論公共太陽能建設的薄膜合作案，並計劃與不同薄膜技術合作，建立綠能在後端模組封裝的事業。