KYOCERA和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案

將最大限度提高AI效能並且縮短最新處理器設計的上市時間

馬薩諸塞州安多弗2019年4月15日 /美通社/ -- Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)和Vicor 公司(那斯達克股票交易代碼:VICR)日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案,以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間。此為這兩家技術領導廠商合作的一部分,Kyocera 運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內。Vicor 則提供合封電源電流倍增器 (PoP - Power-on-Package),實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。藉由這個合作可解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題 -- 高速 I/O、高電流需求、及複雜性的相應增長。

KYOCERA和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案

Kyocera and Vicor

Vicor 的合封電源技術可在處理器封裝內實現電流倍增,從而提供更高的效率、密度和頻寬。在處理器封裝內整合電流倍增器,不僅可將互連損耗銳降達90%,同時還可大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳,轉而增加於I/O 引腳的運用。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術大會和 2018 中國開放資料中心峰會上展出。Vicor 先進合封電源技術可實現從處理器底部進行垂直供電 (VPD- Vertical Power Delivery)。垂直供電技術幾呼完全避免了供電傳輸 (PDN) 的損耗,同時極緻地提高了可運用 I/O的數量和設計的靈活性。

KYOCERA和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案

Kyocera 最佳化處理器效能及可靠性的專有解決方案以數十年的豐富封裝、模組及主機板製造經驗為基礎,可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應用中採用了Vicor 合封電源器件,累積了豐富的設計專業技術。Kyocera 可透過其設計技術、模擬工具和製造經驗,為複雜的 I/O佈線、高速記憶體佈線和大電流供電提供最佳設計。透過這次的合作,Kyocera 和Vicor 將市場上人工智慧及高效能處理器應用的全新解決方案。

關於KYOCERA

作為 Kyocera 集團的母公司及全球總部,Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)(https://global.kyocera.com) 於1959 年成立,是一家精密陶瓷(也稱「先進陶瓷」)生產商。Kyocera 將這些工程材料與金屬相結合,並將它們與其它技術整合,現已成為半導體封裝、工業及汽車元件、電子器件、太陽能發電系統、印表機、影印機及手機的領先供應商。在截至2018 年3 月31 日的一年中,該公司的淨銷售總額為1.58 萬億日元(約合149 億美元)。Kyocera在Clarivate Analytics 發佈的「Derwent全球創新百強」中榜上有名,並在《富比士》雜誌2018「全球2000 強」的全球最大上市公司中排名第612 位。

Vicor 公司(那斯達克股票交易代碼:VICR)(http://www.vicorpower.com) 總部位於馬薩諸塞州安多弗,始終致力於設計、製造和銷售基於一系列專利技術的高效能模組化電源元件及完整的電源系統,Vicor主要將產品銷往電源系統市場,其中包括企業與高效能計算、工業設備與自動化、電信與網路基礎設施、汽車與交通運輸、航空航太與國防。www.vicorpower.com

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