環旭電子以微小化技術推出高集成度的WWAN系統模組和NB-IoT通訊模組

環旭電子以微小化技術推出高集成度的WWAN系統模組和NB-IoT通訊模組
全球電子設計製造大廠環旭電子(SSE:601231)以微小化技術推出兩款高度集成模組:MS-03 PRO系統模組和SMN-01A通訊模組。其中MS-03 PRO系統模組SOM(System on Module)是搭載了高通SDM450晶片,而SMN-01A通訊模組則選擇搭載聯發科MT2625的NB-IoT晶片。通過這兩款模組,環旭電子能夠為客戶提供WWAN和NB-IoT等各種物聯網應用場景的解決方案。

在之前,環旭電子已經推出了MS-01 PRO WWAN系統模組產品,該產品已取得相關認證並獲得歐美及臺灣客戶採用。MS-01 PRO採用了高通驍龍Snapdragon SDM660晶片,適用於工業物聯網場景應用。而此次發佈的MS-03 PRO採用的則是高通驍龍Snapdragon SDM450,針對安卓系統工作環境,可整合大多數系統功能並在移動銷售終端機(Mobile POS)、工業手持裝置(Rugged Handheld)和工業應用平板電腦(Rugged Tablet)等產品應用面上提供不同選擇。

除WWAN系統模組產品外,環旭電子在與聯發科多年合作之後,首度採用聯發科NB-IoT晶片開發出SMN-01A通訊模組。這款採用了聯發科MT2625晶片的NB-IoT物聯網模組產品是專為低速率、低功耗,遠距離及海量連接的物聯網應用而設計的,能支援NB-IoT通信標準的窄帶/窄頻蜂窩物聯網通信模組。透過支援的多種網路通訊協定和多種低功耗模式,環旭電子SMN-01A通訊模組可應用在智慧停車、智慧表計、資產追蹤等多種物聯網及M2M的應用場景。

聯發科IoT 處長張耿豪(Siegfried Chang)提到:「環旭電子長期提供各項連網技術(WiFi, BT, LoRa & WWAN)之模組,此次選擇開發MT2625晶片的模組,透過聯發科技術支援,相信未來在物聯網相關產品方面,環旭電子能持續協助客戶並提供有效的解決方案。」

環旭電子無線暨系統方案事業單位副總藍堂願(Kevin Lan)指出:「在物聯網時代,如何提供更低功耗、更廣域及穩定的聯網技術一直是公司的策略目標之一。採用聯發科MT2625晶片的SMN-01A通訊模組也符合3GPP R14標準,在功能上可以達到客戶的要求,同時亦可進一步協助客戶開發多種物聯網之應用。」

為了應對物聯網市場需求成長和應用升級,環旭電子還開發了多項聯網技術的模組設計與製造能力,近年來更以微小化技術開發出多款系統模組(SOM, System-On-Module)協助客戶開發出功能齊全但更輕便的產品。想要進一步瞭解其他針對物聯網系統模組產品,歡迎至環旭電子官網查詢。

關於環旭電子環旭電子(SSE: 601231)為全球電子設計製造領導廠商,專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一,承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗,並整合日月光集團之封裝測試領先技術,在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲,並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多訊息,請查詢www.usiglobal.com。
日月光:日月光集團,又名日月光半導體,是一家半導體生產商,工廠基地在台灣,產品包括主機板及介面卡等。 ...更多

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