台積電站上300元後 下一步須跨越的四座大山

台積電站上300元後 下一步須跨越的四座大山
台積電站上300元後,下一步須跨越的四座大山。(圖/財訊雙周刊提供)
台積電市值超越半導體巨擘英特爾,堪稱半導體業界第一; 但這並不代表前途就一片光明,前面還有諸多挑戰,在等著台積電。

11月4日,台積電股價已突破3百元,市值站上8兆元,超越半導體巨擘英特爾,堪稱半導體業界第一。

然而,在如此耀眼的光環背後,並不代表前途就一片光明,前面還有諸多挑戰,在等著台積電。

挑戰1 生產製程摩爾定律達到極限了嗎?

台積電一向以技術領先著稱,因此外界最關切者,莫過於台積電向來依據摩爾定律延續晶圓代工業務,隨著奈米製程持續微縮,線寬尺寸恐怕已接近極限,這會影響到台積電的競爭優勢嗎?

11月2日,台積電創辦人張忠謀在台積電運動會上不諱言:「摩爾定律何時終結沒人知道。」因為早在1998年時,就曾有人問過張忠謀與英特爾前執行長克雷格.貝瑞特(Craig R. Barrett)關於摩爾定律何時會失效?

當時克雷格與張忠謀都回答大約20年,但現在證明兩人都錯了,後面還將會發展5奈米,甚至2奈米。但是在2奈米之後呢?業界對摩爾定律的焦慮是不是又會重演一次?

針對這個疑問,台積電董事長劉德音重申:「過去摩爾定律靠密度,現在半導體進展不只製程微縮,不再以線寬尺寸度量,而是以邏輯運算密度或運算能力,作為進步指標。」

為了解決運算密度以及異質架構整合的問題,先進封裝被視為延續摩爾定律的最佳解法之一,英特爾與三星都在相關技術上有極大的突破,而台積電同樣自2009年已跨足先進封裝領域,如CoWoS(基板上晶圓上封裝)、InFO(整合扇出型封裝)、SoIC(系統整合單晶片)等,今年4月,也正式推出全球首顆3D IC(三維晶片)封裝技術,預計2021年量產。

台積電總裁魏哲家也指出,只靠線寬縮減,已不足以達到新技術所要的標準,台積電布局封裝已有6至7年生產經驗,未來3D IC將可達到客戶需要的效能與結構。

換言之,晶片的線寬密度已經不再是決定摩爾定律延續與否的唯一因素,反而更多樣化的晶片設計與製造方式才能讓摩爾定律適用的範圍更寬廣。
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