載板三雄同聲讚好

台灣ＩＣ載板產業自一九九八年起發展，直到二○一一年以來，產值一路下滑，至今已低迷好一陣子，而ＩＣ載板的材質可細分為ＢＴ、ＡＢＦ、ＥＭＣ三種材質，早期的ＡＢＦ載板是應用在電腦、遊戲機的ＣＰＵ，以及少量的通訊產品上，隨著ＰＣ產業的逐年衰退，導致市場供過於求，許多載板廠商相繼減少產線；在近年來，因新款的中央處理器（ＣＰＵ）、伺服器、通訊等產品浮出檯面，再加上人工智慧（ＡＩ）、自動駕駛、大數據、區塊鏈的發展之下，以及５Ｇ的題材帶動，這些未來的新科技對於繪圖晶片、特殊應用晶片的需求強勁，且皆必須應用到高效能晶片的運算，可望成為帶動一九年ＡＢＦ載板需求的主力。

供不應求帶動價格上漲

就在一八年下半年，個人電腦及伺服器處理器的需求意外強勁，半導體龍頭英特爾（Intel）為解決ＣＰＵ供不應求的問題，拉高十四奈米投片量，並大動作包下日本ＡＢＦ基板的產能，導致繪圖晶片、人工智慧（ＡＩ）及高效能運算（ＨＰＣ）的特殊應用晶片（ＡＳＩＣ）面臨ＡＢＦ封裝基板供不應求的壓力，在此供不應求的壓力之下，帶動了ＡＢＦ載板的價格上漲。(全文未完)

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