美中貿易戰未解 華為零組件去美化台廠吃補

美中貿易戰未解,中國華為傳出5G手機和基地台關鍵零組件積極去美商化,5G手機處理器和基頻模組以海思設計為主,台廠晶圓代工、封測和被動元件等供應鏈間接受惠。

美中貿易戰未解,儘管美國日前宣布延後對部分中國貨品加徵10%關稅,但是美國總統川普暗示,中國若想達成貿易協議,要先人道地處理香港問題,此外美中達成的貿易協議,必須符合美方提出的條件。市場仍持續關注中國通訊大廠華為(Huawei)通訊設備和手機出貨狀況,相關供應鏈是否受到牽連。

外資法人報告點名分析,華為在8月初曾暫停5G基地台零組件相關採購,其中印刷電路板(PCB)原先預期訂單減少30%到40%,不過目前傳出採購重新恢復,但部分5G基地台零組件訂單恐受影響,外資預期第3季印刷電路板供應鏈廠商在華為的業務會出現下滑趨勢。

觀察主因,法人指出,因應貿易戰變數,華為積極將手機和基地台的關鍵零組件和平台供應去美商化,華為提出了B計畫,若相關計畫落實,第4季華為對於印刷電路板的拉貨可望回穩。

觀察華為近期推出的首款5G智慧型手機內部主要零組件,也可看出華為去美商化和本土化的設計企圖心。

歐系法人報告分析,華為5G手機的行動處理器,就採用旗下晶片設計商海思的最新高階麒麟(Kirin)980處理器產品,5G多模基頻晶片模組採用海思設計的巴龍5000(Balong5000)產品。

值得注意的是,華為5G手機處理器和多模基頻晶片,都是採用台灣晶圓代工大廠台積電(2330)的7奈米先進晶圓製程,後段封裝和晶圓測試委由台灣日月光投控(3711)和京元電子(2449)提供服務。

在記憶體部分,由韓國三星(Samsung)、SK海力士(SKHynix)和日本東芝(Toshiba)提供。被動元件由日本太陽誘電(TaiyoYuden)、村田製作所(Murata)和台灣國巨(2327)提供。

在功率放大器(PA)部分,法人點出,過去華為手機的PA元件供應商主要為美商,現在已換由台灣業者協助生產製造、以及日商村田製作所提供。此外,電源管理晶片由中國積極扶持的中芯國際供應。

不過在射頻模組元件部分,華為5G手機仍採用美國廠商的產品,法人指出供應商主要包括美國的思佳訊通訊(Skyworks)和科沃(Qorvo)。但射頻模組封裝則採用日月光投控的系統級封裝(SiP)技術。
日月光:日月光集團,又名日月光半導體,是一家半導體生產商,工廠基地在台灣,產品包括主機板及介面卡等。 ...更多

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