半導體設備7月出貨今年次高 連3月逾20億美元

北美半導體設備製造商7月出貨金額止跌回升,達20.34億美元,為今年次高水準,並已連續3個月出貨金額超過20億美元。

據國際半導體產業協會(SEMI)估計,7月北美半導體設備製造商出貨金額20.34億美元,較6月的20.26億美元增加0.4%,較去年同期減少14.5%。

SEMI表示,記憶體市況低迷,影響記憶體設備需求成長疲弱,先進邏輯及晶圓代工是今年半導體設備需求主要驅動力。

晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今年投資動作積極,因應5G與高效運算客戶明年對5奈米製程的需求,台積電決定加速建置5奈米產能,今年資本支出將高於原訂的110億美元水準。
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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