鴻海科技集團與 Stellantis 集團宣布將共同開發設計車用半導體晶片

鴻海科技集團與與 Stellantis 集團日前宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,目標為 Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。

鴻海科技集團與 Stellantis 集團宣布將共同開發設計車用半導體晶片

本次合作是基於 2021 年 Stellantis 軟體日活動中 Stellantis 推出的STLA Brain 全新電子電氣和軟體架構,具備完整的 OTA 技術,將運用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 個以電池電動車平台(STLA 小型、中型、大型和框架)。

鴻海科技集團與 Stellantis 集團宣布將共同開發設計車用半導體晶片

雙方將借助鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢,結合 Stellantis 的汽車研發能力與規模,達到簡化半導體產品複雜度的構想,隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要,雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片,將可以支援ㄖStellantis 的汽車需求,而且提供更佳的功能與彈性。

鴻海科技集團與 Stellantis 集團宣布將共同開發設計車用半導體晶片

此前鴻海科技集團與與 Stellantis 集團在今年 5 月時也共同宣布 Mobile Drive 合資計畫,透過消費電子產品的經驗,來開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案,如今合作關係則擴及半導體設計領域。

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