鴻海科技集團與恩智浦半導體 (NXP) 將合作開發下一代智慧聯網車用平台

鴻海科技集團與恩智浦半導體 (NXP) 今日 7/20 宣布共同宣布簽署合作備忘錄(Memorandum Of Understanding, MOU),雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台。

鴻海科技集團與恩智浦半導體 (NXP) 將合作開發下一代智慧聯網車用平台
鴻海劉揚偉董事長與恩智浦 Kurt Sievers 總裁暨執行長透過視訊方式,分別從台灣以及德國連線簽約現場,以多方視訊方式完成此次備忘錄簽署。

鴻海科技集團與恩智浦半導體將在策略合作中,整合 NXP S32 系列處理器至鴻海電動車平台,運用 NXPS32 系列處理器結合其類比前端(analog-front-end)、驅動、網路和電源產品。合作範圍,將包含全車電子應用,涵蓋電子電氣架構 (EEA) 以及車用網路安全 (Cybersecurity)等 2 大平台以及 7 大應用領域。

鴻海科技集團與恩智浦半導體 (NXP) 將合作開發下一代智慧聯網車用平台

雙方在第一階段的合作中,已規劃超過 10 項車用產品將會陸續展開,接下來可共同開拓新市場,且恩智浦也將是鴻海進行汽車領域相關產品開發時,優先合作的供應商。鴻海指出,未來將整合恩智浦的解決方案,推出更符合客戶需求的模組產品,並提升營收貢獻;恩智浦則可以藉此更接近終端客戶,帶來更多滿足需求的產品。

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此回鴻海與恩智浦間的全面合作,預料可節省研發資源的投入,並加快鴻海商品化的速度,此外在車用半導體領域,鴻海不僅整合矽晶圓產業,也參與盛新材料科技募資案,投資新台幣 5 億元並取得 1 0% 股權投入 SiC 化合物半導體的開發,逐步建構發展智慧電動車的基礎。

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鴻海先前參與盛新材料科技募資案,投資新台幣 5 億元並取得 1 0% 股權投入 SiC 化合物半導體的開發。

鴻海集團近年來積極跨足電動車產業,也提出 EV 開放平台的全新營運模式,提供從整車設計、零組件、模組、軟體、EEA 架構等全方位的解決方案,並提出BOL 合作模式,近 1 年內更是動作頻頻,7Car<小七車觀點> 將持續追蹤更多關於鴻海發展電動車事業的新消息,敬請鎖定。

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