為 AI 與高效運算而生 技嘉 Z890 PLUS 主機板導入 D5 Duo X 與全新超頻架構

技嘉科技宣布全新Z890 PLUS系列主機板正式開賣，專為Intel Core Ultra 270K Plus與250K Plus處理器打造，鎖定高效能主流與進階玩家市場。新系列主打Ultra Turbo Mode與D5 Duo X兩大核心技術，全面強化處理器與記憶體性能表現，同時導入新世代高速連線與強化供電設計，定位為面向遊戲、高負載運算與AI創作需求的平台解決方案，目前已於通路上市販售，實際售價依不同型號與市場通路而定。

Z890 PLUS系列最大亮點之一為Ultra Turbo Mode效能優化機制，透過深度整合BIOS調校與硬體參數最佳化，突破傳統僅依照官方規格運作的限制，讓使用者可透過簡單設定即可釋放處理器潛能。系統提供三段式效能模式，其中LV1 Intel 200S Boost為預設啟用狀態，透過精準超頻提升遊戲效能；LV2 Turbo模式進一步優化核心曲線並同步加速記憶體運作，提高遊戲FPS與多工效率；LV3極限模式則針對效能測試、高階創作與重度運算情境打造，可帶來最高達40%的整體效能提升，降低玩家手動調校門檻。

記憶體架構方面，Z890 PLUS系列中的ELITE DUO X與FORCE DUO X型號導入全新D5 Duo X技術，重新解決DDR5長期存在的容量與頻率難以兼得問題。技嘉透過重新設計主機板電路佈局、強化BIOS訊號調校與優化時脈驅動架構，大幅提升訊號完整性與穩定度，使2DIMM配置即可達到接近4DIMM平台的容量支援能力，同時維持高頻運作。該技術支援新一代CQDIMM標準並相容CUDIMM模組，最高可將記憶體速度推升至DDR5-10266，為主流平台建立新的性能指標。為確保高頻穩定性，技嘉亦與ADATA、TeamGroup、V-Color等記憶體品牌合作，針對高容量模組進行驗證，強化AI運算與專業內容創作的可靠度。

在供電與散熱設計上，Z890 PLUS系列最高採用16+1+2相數位並聯供電架構，確保處理器於高負載或長時間運算下維持穩定輸出。VRM Thermal Armor Advanced散熱裝甲覆蓋供電區域，提升導熱效率並降低溫度堆積，而M.2 EZ-Flex散熱片則透過可調式底座改善與SSD接觸面積，使PCIe高速固態硬碟在長時間讀寫時仍能維持穩定效能，避免降速問題。

結構設計延續技嘉一貫的超耐久理念，主機板採用全覆蓋金屬背板提升整體剛性並保護PCB結構，減少安裝時造成的彎曲或焊點受損風險，同時提升整體耐用度。針對DIY玩家，技嘉導入多項EZ系列快速安裝機制，包括WIFI EZ-Plug快速天線安裝設計與DriverBIOS功能，讓系統安裝完成即可快速連線網路；EZ-Latch Plus與Click免工具機制則支援M.2散熱片與顯示卡快速拆裝，大幅簡化升級流程。搭配更新後的UC BIOS 2.0介面與軟體套件，提供更直覺流暢的設定與監控體驗。

連線規格方面，Z890 PLUS系列全面支援5GbE有線網路與Wi-Fi 7無線連線，並搭配高增益定向天線設計，提供低延遲且高頻寬的遊戲與串流體驗。儲存擴充則配置PCIe 5.0 M.2插槽，支援次世代高速SSD，同時配備專屬散熱裝甲以確保長時間高效運作。整體平台設計著重未來性與擴充彈性，使其能因應AI應用、高解析內容創作與新世代遊戲需求。