華邦推多晶片封裝記憶體 攻5G設備市場

記憶體製造廠華邦電今天宣布推出整合單層式儲存型快閃記憶體(SLC NAND Flash)與低功耗的LPDDR4的多晶片封裝產品,搶攻5G終端設備市場。

華邦電快閃記憶體產品企劃經理黃信偉表示,在家庭和辦公室建置固定式5G終端設備將是下一階段行動網路市場的成長契機,華邦電新推出的多晶片封裝產品W71NW20KK1KW便是主要瞄準5G終端設備市場。

W71NW20KK1KW是一款149球球閘陣列封裝(BGA )的多晶片封裝(MCP)產品,是由2Gb的SLC NAND Flash和2Gb的LPDDR4組成。

除了容量足以滿足需求,華邦電指出,W71NW20KK1KW同時可滿足低生產成本的需求,目前已投入量產,將有助加速5G替代固定線路銅纜或光纖xDSL。

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