美中新機齊拉貨 華通業績拚續旺

iPhone 11親民版新機帶來一波換機需求,中系客戶中高階手機也持續拉貨中,華通HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%,產能吃緊狀況甚至可持續到2020年,業績拚續強。

華通今天股價盤中抬頭,由黑翻紅,漲至52.1元,漲幅逾2%,成交量放大至3.4萬張。

華通為台系第二大HDI板供應商,產品以HDI為主,包含Anylayer與類載板SLP,受惠於美系客戶新機銷售成績優於預期、中系客戶手機用板疊構往高階(Any-layer HDI)設計方向發展,加上無線藍芽耳機推升軟硬複合板出貨暢旺,帶動華通基本面利多。

華通10月營收續創歷史新高,達新台幣62.25億元,累計1至10月合併營收450.62億元,年增8.78%;第3季合併營收162.94億元,淨利14.72億元,每股盈餘1.24元,第3季毛利率18.93%、營益率12.95%、稅後淨利率9.04%「三率三升」,皆為近年來單季新高。

法人指出,華通第3季營收占比中,手機應用類24%;PC類19%;軟硬結合板、軟板、SMT 52%;網通、基地台3%、消費性與其他2%;HDI占比約4成、傳統板約1成。

展望第4季,法人觀察,不考慮匯率、中美貿易等不可控因素,營收季增持平或小增的機率高,預估如果11月比10月好,12月就會較低,如果良率等控制得宜,獲利應該會維持好表現。

因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於10月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約新台幣150億元、年產能可達500萬平方英呎,仍將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。

法人觀察指出,iPhone 11價格較親民的LCD版新機帶來一波換機需求,而中系客戶也無視中美貿易的紛擾,中高階手機持續拉貨中,目前各產線稼動率都幾近滿載,華通HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%,產能吃緊狀況甚至可持續到2020年。

隨著5G以及穿戴式消費產品等的需求都需要輕薄短小的高階HDI電路板製程,法人認為,華通未來3年將再現2015年至2017年的成長軌跡。

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