5G手機及去美化效益 半導體供應鏈今年續受惠

5G手機、基地台和網通設備商機今年開始發酵,市場評估5G手機今年出貨可超過2.5億支,扮演關鍵角色的中國華為持續「去美化」,台灣半導體供應鏈今年可望持續受惠。

5G智慧型手機滲透率可望在今年大幅提升,法人預估,今年5G手機占全球手機滲透率可到15%,從頻譜規格來看,市場預期,5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主。

展望今年5G手機換機潮,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師兼研究總監李建勳預估,今年5G手機出貨將達2.6億支、2021年達5.4億支,隨著5G零組件規格升級,帶動半導體、射頻元件、散熱、電路板、被動元件、天線、記憶體產業成長。此外,中國大陸市場5G用戶數可望成為世界第一。

亞系外資報告預期,今年全球5G智慧型手機出貨量將超過2.5億支,後年2021年將超過5億支,主要是5G品牌智慧型手機大廠競爭激烈,系統單晶片(SoC)大廠也將提前推出相關5G產品。

中國市場將是今年5G手機和網通設備的火車頭,華為(Huawei)積極布局5G基地台、通訊設備、高階智慧型手機及伺服器等應用,本土法人報告指出,今年中階和高階5G智慧型手機市場,可能由華為獨霸,主要是華為旗下海思(Hisilicon)具有獨立5G和相關系統單晶片(SoC)解決方案,且華為在中國市占率高,預估今年中國的5G採用率將是全球最高。

亞洲外資法人報告預期,今年華為5G智慧型手機占中國整體5G手機比重超過50%;在伺服器部分,華為占中國整體伺服器市占率約17%到19%,排名第2。

產業人士指出,美中貿易戰前景混沌未明、美國對華為禁令動向仍不明朗,華為有意透過布建5G應用,擺脫關鍵半導體零組件對美國的依賴,趁勢打造自主供應鏈。

在華為布局5G半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中,台灣半導體廠商扮演關鍵角色,已是華為轉而仰賴的供應鏈來源,台廠有機會在美中貿易戰掌握難得商機。

首先,晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產7奈米和5奈米先進晶圓製程。美系券商報告預期,華為對台積電投產的5G系統單晶片和特殊應用晶片(ASIC)訂單量可持續增加,推動台積電去年第4季7奈米製程稼動率滿載,今年台積電在5G相關業績比重可到13%。

在封測部分,法人指出,日月光投控5G業務放量,在中國大陸和美系手機晶片大廠封測比重較高,預估第1季IC封測和材料業績僅季減5%以內,力拚持平。另外,日月光投控第1季測試業務受惠5G測試時間拉長,表現可比業界平均水準佳。
半導體:半導體(Semiconductor)是指一種導電性可受控制,範圍可從絕緣體至導體之間的材料。 ...更多

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