美擬擴大華為出貨限制 瑞銀:對台無立即影響

外電報導美國有意擴大對華為出貨限制。瑞銀(UBS)分析,若成真肯定對晶圓代工業造成影響,不過,現在台灣7奈米產能吃緊,除中國5G需求外,CPU、HPC需求也不錯,應不會立即受到衝擊。

瑞銀今天就武漢肺炎疫情對全球半導體市場影響舉行電話會議,會中並提及美中貿易戰後,美國欲降低對中國依賴的半導體業可能產生的影響。

瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈表示,從供應端來看,武漢當地沒有半導體廠,加上產線人工用的少,短期較不受疫情影響,尤其是晶圓代工及記憶體,比起上游半導體設備及下游封裝,受到的影響更少,不過,運輸業復工率偏低,可能多少產生衝擊。

呂家璈指出,隨疫情蔓延時間拉長,業者開始預期會對市場需求造成更大影響,雖然目前半導體產能吃緊,即使需求不好,廠商不會很快砍單,且庫存偏低,但疫情何時能獲得控制仍未知,且比起SARS期間,中國在全球供應鏈中占比增加不少。

呂家璈說,廠商目前趨向觀望,加上過年期間手機賣不好,要等到4月、5月庫存才得以去化,疫情對下游需求面影響,最終還是會影響到上游半導體相關產業。

呂家璈表示,武漢肺炎疫情爆發,加深美國想脫離中國依賴的想法及動作,對半導體業將帶來更長期影響,近日傳出美國將修法,全球晶片廠若使用美國設備替華為製造晶片,必須取得許可,如此一來,包括台灣大廠可能都無法出貨給中國,肯定會對晶片代工業造成影響。

不過,呂家璈說,影響可能不會這麼直接和立即,台灣大廠先前對外說過,即使中國需求受影響,但別的地區需求會進來補足,且台灣7奈米產能吃緊,除中國5G需求外,中央處理器(CPU)、高效率運算(HPC)需求也不錯,後續衝擊如何還要再觀察。

對中國半導體業,呂家璈認為,美國降低對中依賴,兩地供應鏈各地發展後,預估PA、手機晶片等較容易以中國供應鏈替代,但半導體設備、晶圓代工、動態隨機存取記憶體(DRAM)難以取代;中國自行發展晶圓代工,技術上挑戰很大,即使成功但未必賺錢,不過,若美國真的修法,中國將不得不這樣做。

呂家璈表示,如今人工智慧、監控、數據中心等新興科技,對資安要求更高,這使美國更想脫離對中國的依賴,中國方面,透過併購等方式,也已取得一些半導體相關技術,即使分散供應鏈門檻較高、較不具經濟效益,但美中供應鏈分散、自主發展仍將成趨勢。

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