外資看旺ABF載板需求 維持欣興買進評等

美系外資樂觀看待ABF載板產業前景,預估2020年到2024年需求的年複合成長率達17%,印刷電路板廠欣興將是主要受惠者之一,維持買進評等與目標價155元。

欣興股價今天早盤上漲1.03%,來到78.7元,成交量超過2.3萬張。

美系外資發布研究報告說明,由於5G、雲端等大趨勢帶動,以及為了持續提升晶片效能而增加ABF載板使用量,2020年到2024年ABF載板需求的年複合成長率上看17%。

美系外資也提到,iPhone新機已從8月底至9月初開始量產,目前欣興的高密度連接板(HDI)、類載板(SLP)產能利用率已拉高到90%,加上電競市場受惠新品發表題材,都代表ABF載板產業動能續強。

美系外資看好欣興將是ABF載板產業景氣上行的主要受惠者之一,原因在於ABF載板有機會漲價,並受惠於電競PC和遊戲主機新產品發表,同時ABF載板在英特爾(Intel)、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)等新款晶片平台的滲透率也正在提高,維持欣興「買進」投資評等與目標價155元。

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