半導體測試設備市場 明年受惠5G應用估增8%

SEMI預估明年半導體測試設備市場可望成長7%到8%,5G應用是主要成長動能;明年封裝設備市場估成長8%,主要是大廠持續布局先進封裝產能、異質整合以及系統級封裝等帶動。

展望今年和明年半導體測試設備市場,國際半導體產業協會(SEMI)產業研究總監曾瑞榆預估,今年測試設備市場預期可望成長13%,成長動能可延續到2021年,預估明年測試設備市場可成長7%到8%。

從應用來看,曾瑞榆指出,5G應用是半導體測試設備主要成長動能,預期這也將驅動測試設備往後數年持續成長。

在半導體封裝設備部分,曾瑞榆預估,今年和明年半導體封裝設備可望分別成長10%和8%,主要是大廠持續布局先進封裝產能、異質整合以及系統級封裝(SiP)等帶動。

觀察半導體設備市場應用端,曾瑞榆表示,今年迄今雲端與伺服器需求是帶動半導體市場成長的主要因素,個人電腦需求較原先預期佳,筆記型電腦穩健需求可望持續到明年2021年;下半年隨著新手機公布及汽車產能恢復,可望帶動相關半導體銷售。

從各大廠實際狀況來看,日月光投控先前指出,從美元來看,今年上半年系統級封裝營收較去年同期成長20%,預計成長動能可延續到下半年;扇出型封裝營收年成長68%,測試營收年成長30%。

日月光投控預期,下半年系統級封裝業績可望加速成長,新專案持續進行;第3季通訊用封測可望明顯增溫,主要是5G應用帶動。

力成預估今年資本支出較去年增加,其中封裝和測試各占約25%,研發占比約15%,其他包括晶圓級封裝等先進封裝。

半導體晶圓封測廠精材預估今年資本支出新台幣11.6億元到13.5億元區間,主要是12吋晶圓後段測試所需無塵室和廠務設施,另外有投入部分研發設備。

長科*日前表示,受惠先進半導體封裝和高階智慧型手機應用帶動,QFN導線架市場需求強勁,不過由於相關製程所需蝕刻機缺貨,整體導線架產品也跟著缺貨。

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