超豐受惠貿易戰轉單 法人估第4季業績衝高

IC封測廠超豐電子受惠美中貿易戰轉單,法人預估第4季業績維持高檔,客戶持續追單,超豐持續受惠旺季表現,封測價格未降。

展望超豐營運表現,本土法人報告指出,微控制器(MCU)應用封測看佳;個人電腦和筆記型電腦晶片封測需求優於預期;網通應用晶片封測受惠、手機晶片封測穩健回溫。

觀察封測價格,法人表示超豐今年受惠旺季表現,客戶不提降價。

在訂單布局,法人指出,由於美中貿易戰和2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情影響,原先在中國和東南亞廠商的晶片封測訂單轉單到超豐,訂單預期不會轉回去中國和東南亞,初期以打線封裝為主,目前增加球柵陣列封裝(BGA)和覆晶封裝(Flip Chip)項目。

展望9月之後營運表現,法人預估超豐9月業績可望小幅月增,增幅估在2%左右,超豐整體產能利用率已接近滿載,第4季業績可望維持高檔,客戶持續追單。

從應用來看,法人表示超豐看好5G基地台晶片以及基地台營運後週邊晶片封測需求;此外人工智慧、物聯網等應用晶片封測需求看佳。

觀察今年資本支出,法人表示今年前7月超豐資本支出規模已達新台幣15億元,預估今年全年資本支出超過20億元。

累計今年上半年超豐合併營收68.62億元,較去年同期成長24.7%,上半年稅後淨利12.03億元,較去年同期增加45.6%,上半年每股稅後純益2.11元,優於去年同期的1.45元。

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