日月光投控受惠新5G版iPhone封裝 法人估獲利衝高

封測大廠日月光投控受惠蘋果新iPhone毫米波天線封裝和系統級封裝需求,法人估今年獲利年增48%衝新高,每股純益可站上5.5元。

蘋果新5G版iPhone於23日開賣,本土法人指出,在美國市場銷售的新機均支援毫米波(mmWave)天線,由於美國是蘋果最大的銷售市場,占比達到45%,預期可帶動支援毫米波5G版iPhone需求,估相關出貨量可增加到2500萬支。

法人指出,毫米波5G版iPhone銷售量看增,可帶動所需天線封裝(AiP)模組需求,預估單價約9.3美元到9.5美元區間,提升主要模組封裝供應商日月光投控業績表現。

此外,新5G版iPhone也支援sub-6GHz模組,法人預估採用系統級封裝(SiP),並預期新iPhone內的SiP封裝,應用在毫米波天線模組、sub-6GHz模組、Wi-Fi模組和超寬頻(UWB)模組等,也可提升日月光投控在SiP封裝的業績表現。

展望投控第4季營運,法人指出,中國其他智慧型手機品牌對晶片封裝需求增加,可彌補華為(Huawei)訂單量減缺口,縮短投控過渡期,儘管IC封測及材料業績可能季減3%到5%區間,電子代工服務(EMS)可受惠新iPhone封裝需求,估第4季投控整體業績仍可小幅季增3%到5%區間,歷史單季次高可期。

法人預估,日月光投控第3季毛利率可提升接近17%,稅後淨利逼近69億元,每股純益可接近1.6元。

展望今年,法人預估,日月光投控今年業績可超過新台幣4550億元,年增10%到11%區間,創歷史新高,合併毛利率可站上16.8%,稅後淨利逼近250億元,年增逾48%衝新高,每股純益可超過5.5元。

展望明年,法人預估,日月光投控整體業績可超過4800億元再衝新高,合併毛利率逼近17%,稅後淨利超過270億元,年增7%到9%區間,每股純益上看6.3元。

展望系統級封裝營運表現,法人預估,今年SiP占投控整體業績比重可達到16%,明年占比可到18%,2022年占比可突破2成。
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