日月光投控第4季無美禁令影響 明年封測售價看佳

封測大廠日月光投控今天指出,第4季不受美出口管制影響,封裝產能持續吃緊,明年平均售價環境有利,營運成長可期,明年資本支出將趨緩。

日月光投控今天下午舉行線上法人說明會,觀察今年營業費用,日月光投控財務長董宏思指出,今年投控營業費用率在目標軌道上;今年營業利益率目標超前。

展望第4季營運表現,董宏思對當前業務狀況的評估及匯率的假設、以新台幣計價,封測事業第4季生意量將與今年上半年水準相仿;封測事業第4季毛利率將與今年上半年水準相仿。

此外以新台幣計價,電子代工服務(EMS)第4季生意量季成長率,將與第2季及第3季平均水準相仿;電子代工服務第4季營業利益率將略優於第2季及第3季平均水準。

從封裝產能來看,日月光投控營運長吳田玉指出,封裝產能持續吃緊,打線產能持續滿載到2021年第2季,主要是半導體委外封測代工數量增加及晶片複雜化,面臨嚴峻產能不足。

展望明年產品平均售價(ASP),吳田玉指出,明年平均售價環境有利,明年營運可強勢成長,主要是新獲得的生意及長期合約預估。

從應用類別來看,吳田玉指出,5G包括Wi-Fi 6帶動通訊應用類別的升級週期;汽車電子應用表現從第3季開始展現強勁復甦;電腦及儲存與消費性電子需求強烈,預估可持續到明年。

展望資本支出布局,吳田玉指出,日月光投控將在第4季加速支出,明年資本支出將趨緩,另外排除出口管制條例影響,日月光投控在各應用類別都取得更多市占率。

對於美國出口管制條例影響,吳田玉指出,今年受到出口管制條例影響的封裝測試營收,第1季及第2季各約20%,第3季降到13%,第4季為0%。

吳田玉表示,失去的營收和產能其中比重超過75%,已被其他客戶回補;其他的25%,將在明年第1季底前回補。
  • 新聞關鍵字: 半導體日月光

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