半導體戰略合作 學者:與台灣鏈結對美國有利

首屆台美經濟對話落幕,確立半導體領域的戰略合作將是雙方優先項目。學者分析,半導體是美國科技戰的重中之重,台灣在晶圓代工、IC設計、下游封裝等領域享有優勢,與台灣鏈結對美國有利。

台美經濟繁榮夥伴對話20日登場,雙方在開幕式時簽署合作瞭解備忘錄(MOU),就經濟、科學、5G以及供應鏈等議題討論,並確立在半導體領域的戰略合作,將是雙方優先項目。

台經院研究員劉佩真表示,台灣和美國在半導體領域,本來就有技術交叉整合趨勢,如台積電赴美設廠,美國科技大廠如谷歌、亞馬遜、臉書等,也大舉加碼在台灣建置資料中心。

劉佩真指出,美國是全球最大的半導體供應國,在晶片設計方面擁有優勢,市佔率達5成以上,台灣則在晶圓代工、封測等競爭力較強,市佔率也達全球5成以上,雙方各有不同強項,合作將能互利。

劉佩真提到,美國在新興科技領域如AI、5G、物聯網、車用電子等方面擁有終端市場等優勢,相信未來美國也能協助台灣強化這一塊的應用。

中經院副院長王健全則分析,半導體是美國科技戰的重中之重,台灣在晶圓代工、IC設計、下游封裝等領域享有優勢,與台灣鏈結對美國有利。

王健全強調,美國在5G、AI、AIOT等領域擁有領先技術,台灣應該要爭取到美國投資,透過購併、創投等,把技術、人才及商業模式帶回台灣,才能不斷居於領先地位。

至於經濟部長王美花今天提到,未來台美會在5G、AI領域深化合作,也會向美方爭取在台設立5G認證中心,劉佩真分析,這將能大幅提升台灣在5G時代的全球能見度,台灣目前主要著重網通設備代工部分,或許藉由這次機會,可以首先拉抬上游零組件部分,進而在5G世代扮演重要角色。

劉佩真說,今年半導體產業訂單率亮眼,這次藉由美國拉抬,明年半導體能見度有望再提高,看好明年國內半導體景氣將會呈現穩健成長態勢。

儘管台灣在參與區域經濟整合相對困難,王健全表示,若台美經濟對話可以每年召開,為未來的雙邊貿易協定(BTA)、台美貿易暨投資架構協定(TIFA)鋪路,將是一件好事。

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