8吋晶圓代工產能吃緊 半導體漲價效應擴大

8吋晶圓代工產能吃緊,代工廠紛紛調漲代工價,後段封測廠也跟進漲價,帶動半導體產品漲價效應不斷擴大,包括面板驅動IC、微控制器與記憶體都陸續傳出漲價消息。

隨著宅經濟快速竄起,筆記型電腦、平板電腦、電視、監視器與網通等市場需求超乎預期強勁,加上5G智慧手機對電源管理晶片倍數成長,帶動8吋晶圓代工產能需求激增。

此外,美中貿易緊張,中國大陸晶圓代工廠中芯國際遭美國列入中國軍方擁有或控制的中國企業清單,促使中芯國際美系客戶紛紛轉單因應,台系晶圓代工廠聯電與世界先進產能都已滿載,尤其8吋晶圓代工產能更是嚴重供不應求。

因應擴產、成本提高,世界先進已搶先於第4季調漲8吋晶圓代工價格。聯電認為8吋晶圓代工市場供需情況已出現結構性改變,將跟進於明年調漲代工價。中芯國際針對新客戶及新項目,也與客戶協商價格。

隨著晶圓代工廠陸續調漲代工價格,後段封測廠紛紛跟進漲價。面板驅動IC封測廠頎邦10月開始調漲部分高階驅動IC測試價格,考量新台幣兌美元匯率強勢升值,正觀察是否要在明年上半年再調漲價格。

菱生也規劃明年第1季對美元報價的客戶適度調漲價格,因應金價及匯率的落差。市場傳出,中國大陸半導體封裝產能吃緊,部分封裝價格明年第1季將調漲5%至10%。

因應晶圓代工與封測價格調漲,成本提高,面板驅動IC廠聯詠與敦泰將調高產品售價,微控制器(MCU)廠凌通及松翰也都調漲部分產品售價,義隆電決定明年1月起調漲微控制器價格。

利基型記憶體因需求增加,產能吃緊,包括華邦電、鈺創及晶豪科都傳出通知客戶漲價的消息,漲幅超過1成水準。

外資預期,隨著利基型記憶體報價調漲,產品線涵蓋利基型記憶體與編碼型快閃記憶體(NOR Flash)的華邦電與力積電,NOR Flash產能增加應有限,有助NOR Flash報價於明年上半年逐季走揚。

半導體漲價效應不斷擴大,分析師王兆立表示,可望刺激需求進一步升溫,客戶紛紛搶在產品漲價前大舉儲備庫存,有助半導體廠第4季營運表現淡季不淡,只是這可能造成重複下單情況,未來產業是否面臨庫存調整壓力值得追蹤觀察。

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