電動車關鍵元件帶動第3代化合物半導體材料應用，其中碳化矽（SiC）備受矚目，除了晶圓代工和矽晶圓廠布局外，被動元件更積極投入，電子代工服務（EMS）大廠鴻海也沒有缺席。

隨著5G與電動車等應用崛起，化合物半導體市場將快速成長，其中第3代半導體是以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為材料，一般又稱為新一代化合物半導體，具有速度快、效率高及散熱迅速等特性。

專家指出，全球主要大廠積極進軍新興化合物半導體材料，其中又以應用在電動車領域的碳化矽材料備受矚目，中國也從產業上游到下游布局碳化矽應用，發展功率元件，欲進一步擴大在電動車產業影響力。

碳化矽材料適合導入電動車，可增加續航力、適合車用嚴苛環境、也能降低系統成本；碳化矽在電動車零配件領域以逆變器、車載充電器應用為主。

法人指出，碳化矽材料也應用在電動車的功率元件、DC/DC轉換器等領域。從國際大廠來看，包括科銳（Cree）、Ⅱ-Ⅵ、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、羅姆半導體（ROHM）、三菱電機、富士電機（Fuji Electric）等已在碳化矽領域卡位。

台廠正積極布局碳化矽材料和相關技術，晶圓代工廠漢磊布局碳化矽與氮化鎵等化合物半導體，預估今年效益可逐步發酵。此外，太極能源與母公司廣運共同投資的盛新材料科技布局碳化矽有成，即將在今年第1季量產。二極體廠強茂也布局碳化矽材料，鎖定電動車和5G高階應用市場，

被動元件大廠也積極投入化合物半導體領域。國巨集團去年11月中旬宣布旗下同欣電與成大合作開發活性金屬硬焊製程級材料自製化，布局高功率氮化鎵及碳化矽封裝用陶瓷基板，支援電動車電力系統。

禾伸堂與信昌電指出，氮化鎵和碳化矽等新興化合物半導體元件，帶動積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件在電源應用需求。

半導體矽晶圓廠環球晶去年6月也與國立交通大學簽署備忘錄，共同成立化合物半導體研究中心，開發碳化矽等第3代半導體材料技術。

布局第3代半導體材料，鴻海集團也沒有缺席，在去年11月中旬的鴻海科技日上，集團公布的電動車關鍵零配件，就包括6合1碳化矽電動動力總成設計。