展望車用晶片後續發展，楊瑞臨指出，即便8吋或12吋晶圓代工廠釋出產能因應，美國還是歐洲車廠優先也是難題，車廠可能罕見以讓利方式爭取車用晶片晶圓代工優先權。

中長期看，他認為「解鈴還須繫鈴人」，關鍵在於車用晶片IDM廠是否願意擴大資本支出擴充本身晶圓產能，另外為了「買保險」，車用晶片IDM廠可能會更積極擴大委外晶圓代工。

展望台灣角色，楊瑞臨引用台積電創辦人張忠謀談話「台積電將變成地緣策略家的必爭之地」指出，台灣的半導體和晶圓代工已占全球重要戰略地位，未來決定車用晶片晶圓產能分配，可能不是企業或供應鏈之間按照市場機制說了算，反而是政府間的談判將扮演關鍵過程，在供應鏈重塑的大趨勢下，台灣政府有機會扮演重要角色，應掌握契機拓展台灣的國際地位。