封測產能塞爆客戶加價搶優先權 台廠受惠漲價效應

晶圓代工廠產能塞爆,也拉抬後段委外專業封測代工廠稼動率滿載。客戶主動加價央求封測廠提供產能優先權,包括日月光、矽品、超豐、華泰、頎邦、易華電等封測廠,今年可望持續受惠漲價效應。

5G智慧型手機市場需求持續增溫,中國手機大廠分食卡位華為(Huawei)因貿易戰禁令影響所空出的市占率,此外蘋果(Apple)高階5G版iPhone出貨強勁,加上武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情帶動居家辦公和遠距教學應用,筆電、平板和Wi-Fi 6網通設備需求暢旺,比特幣等挖礦應用也帶動高效能運算(HPC)晶片需求,半導體晶圓代工廠產能塞爆,也拉抬後段委外專業封測代工(OSAT)廠稼動率滿載。

封測產業人士向中央社記者指出,現在晶圓代工交付的後段封測量,遠超出封測廠目前可提供的產能,以往是封測廠降價約5%到10%央求客戶下單,現在是客戶主動加價、追著封測廠請求產能優先權,不僅是日月光投控等第一線封測廠稼動率滿載,第二線封測廠甚至小廠也被客戶追著跑。

若從封測服務類別來看,打線封裝產品價格上漲幅度最大。外資法人指出,今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度高達30%到40%,日月光投控將擴充打線封裝產能,投控也首次與客戶簽訂長約確保投資回本。

除了打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁,封測廠稼動率持續滿載。

日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調漲封測價格5%到10%,部分高階封測服務漲幅更高達3成,不過客戶為了先取得封測產能出貨仍願接受。對於是否漲價日月光投控不予評論,只表示密切注意市場供需狀況,按照客戶需求提供封測服務。

日月光投控旗下矽品產能也爆滿,市場人士指出去年10月矽品已先調漲價格,迄今也是打線封裝價格上漲幅度最大,平均封測產品漲幅約15%到30%區間,少數高階封測服務價格漲幅高達6成,主要晶片客戶在桌上型電腦處理器和手機應用處理器的封測需求持續高檔。

市場也傳出封測廠超豐2月起調漲代工費,對此超豐不予回應,僅表示持續與客戶保持友好關係。產業人士表示,超豐目前交期已拉長到2週至3週,加上本身7天到12天的出貨期,客戶到手的時程也要延到1個月以上。

供應鏈也傳出記憶體IC封測和電子製造服務(EMS)廠華泰今年元月起調漲加工價格約10%到15%,對此華泰不予評論,指出兼顧與客戶長期合作關係,記憶體市況不錯,邏輯晶片封測穩定上揚。

高階智慧型手機面板驅動IC也帶動COF捲帶封裝基板需求,業界傳出韓系供應商已調漲價格15%到20%,法人預計封測廠頎邦及易華電可能跟進漲價。頎邦先前表示仍在觀察是否要在今年上半年再調漲價格,考量主因在於美元匯率走勢。

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