半導體晶圓封測廠精材擬配發股利每股新台幣2.5元，法人指出這是2016年來首次配發股利，也創歷年新高，估今年獲利可望年增18%，業績獲利再創新高。

精材去年每股純益6.37元，優於前年EPS 0.67元，去年獲利17.27億元，大幅年增849.3%，創歷史新高。精材每股擬配發股息2.5元，盈餘配發率約39.2%，若以今天收盤價178.5元粗估，現金殖利率約1.4%。

精材從2016年到2018年連續虧損3年，2019年轉盈獲利，不過公司並未配發股利，去年精材獲利創新高，公司董事會今天決議每股配息2.5元，預估配發股東股息總金額超過6.78億元。精材預計5月27日召開股東會。

精材先前預估今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期，去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年，此外晶圓級尺寸封裝第1季淡季不淡，可優於去年同期，加上車用影像感測元件晶片尺寸封裝從去年底回溫等因素帶動，上半年晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）業績表現較去年同期穩健成長。

精材持續布局車用電子測試，今年車用影像感測封裝業績估大幅成長，主要客戶市場在歐洲、中國大陸和美國，車用晶片缺貨對精材沒有影響。

法人預估，精材今年持續受惠美系智慧型手機3D感測封裝以及12吋晶圓測試業績挹注，估今年第1季業績季減約7%到8%區間，落在22億元到23億元，拚單季次高，第2季業績估季減2成，今年整體業績目標超過85億元，年增16%到18%續創新高，稅後獲利估超過20.5億元，年增18%再衝新高，每股純益超過7.5元。