面板驅動IC封測廠頎邦去年全年稅後淨利新台幣36.61億元，每股稅後純益5.61元，法人指出去年儘管有新台幣匯率升值因素，獲利仍創歷史第3高。

頎邦今天董事會通過去年合併財報，去年合併營收222.75億元，創歷史新高，去年合併毛利率28.19%，較前年33.2%減少5個百分點，去年合併營業利益48.34億元，營益率21.7%，較前年26.49%減少4.8個百分點，去年毛利率下滑主要是新台幣兌美元匯率升值影響。

頎邦去年全年稅後淨利36.61億元，較前年億元減少10.47%，去年每股稅後純益（EPS）5.61元，低於前年EPS 6.28元，法人指出去年第4季有匯兌損失因素，去年獲利仍創歷年第3高。

頎邦去年第4季合併營收61.6億元，季增6.7%，創單季新高，單季合併毛利率29.24%，低於法人預期的超過30%，去年第4季稅後淨利10.16億元，較去年第3季10.15億元微增，去年第4季每股稅後純益1.56元，較去年第3季EPS 1.55元略佳。

展望今年第1季營運表現，法人指出，頎邦目前產能持續供不應求，去年10月開始調漲部分測試價格，目前客戶持續追單，第1季封測代工價格續漲5%到10%。

5G智慧型手機需求強勁，帶動頎邦功率放大器及射頻元件封裝接單，法人看好頎邦第1季營運不淡，單季業績逼近去年第4季水準，單季業績可逼近61.1億元，較以往5年首季業績季減10%幅度佳；首季毛利率可較去年第4季水準略佳，有機會超過30%。

法人指出，主要是中國非華為（Huawei）手機用面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）封測需求強勁，抵銷美系智慧型手機面板驅動IC封測趨緩。

頎邦先前表示，面板驅動IC封測和射頻前端模組需求維持高檔到今年上半年，稼動率近滿載，上半年營運樂觀。