頎邦去年淨利衝史上第3高 每股賺5.61元

面板驅動IC封測廠頎邦去年全年稅後淨利新台幣36.61億元,每股稅後純益5.61元,法人指出去年儘管有新台幣匯率升值因素,獲利仍創歷史第3高。

頎邦今天董事會通過去年合併財報,去年合併營收222.75億元,創歷史新高,去年合併毛利率28.19%,較前年33.2%減少5個百分點,去年合併營業利益48.34億元,營益率21.7%,較前年26.49%減少4.8個百分點,去年毛利率下滑主要是新台幣兌美元匯率升值影響。

頎邦去年全年稅後淨利36.61億元,較前年億元減少10.47%,去年每股稅後純益(EPS)5.61元,低於前年EPS 6.28元,法人指出去年第4季有匯兌損失因素,去年獲利仍創歷年第3高。

頎邦去年第4季合併營收61.6億元,季增6.7%,創單季新高,單季合併毛利率29.24%,低於法人預期的超過30%,去年第4季稅後淨利10.16億元,較去年第3季10.15億元微增,去年第4季每股稅後純益1.56元,較去年第3季EPS 1.55元略佳。

展望今年第1季營運表現,法人指出,頎邦目前產能持續供不應求,去年10月開始調漲部分測試價格,目前客戶持續追單,第1季封測代工價格續漲5%到10%。

5G智慧型手機需求強勁,帶動頎邦功率放大器及射頻元件封裝接單,法人看好頎邦第1季營運不淡,單季業績逼近去年第4季水準,單季業績可逼近61.1億元,較以往5年首季業績季減10%幅度佳;首季毛利率可較去年第4季水準略佳,有機會超過30%。

法人指出,主要是中國非華為(Huawei)手機用面板驅動及觸控整合單晶片(TDDI)封測需求強勁,抵銷美系智慧型手機面板驅動IC封測趨緩。

頎邦先前表示,面板驅動IC封測和射頻前端模組需求維持高檔到今年上半年,稼動率近滿載,上半年營運樂觀。

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