原物料漲 群聯調漲快閃記憶體控制晶片與模組價格

記憶體控制晶片廠群聯今天向客戶發出通知函宣布,調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組價格,即日起所有新訂單生效,因應原物料價格上漲。

群聯今天向客戶發出價格調整通知函,指出近期整體半導體供應鏈需求強勁,造成各種原物料供不應求價格上漲,上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載,並持續取消折讓或漲價,各類型控制晶片需求遠超乎預期。

再加上群聯持續增加研發先進控制晶片投資,滿足全球夥伴與客戶新技術需求,群聯經審慎考慮整體營運狀況、並確保長期穩定供給夥伴與客戶需求,決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。

群聯指出,漲價範圍包括全系列快閃記憶體控制晶片與模組。各產品線幅度不一,其中電源管理IC或其他使用8吋晶圓廠製程產品,漲價幅度較高;其他快閃記憶體控制IC產品,視各產品產能狀況調整;快閃記憶體模組產品視市場變化與供需逐步調升。

群聯表示,漲價即日起所有新訂單生效,所有在此之前已接單但尚未交付完的訂單,將個案討論漲價幅度。

群聯向客戶說明,已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客的影響,然而為確保後續供應充足,接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免,請客戶提早預估年度需求,確保供應無虞。

觀察半導體供應鏈,群聯指出近期看到半導體供應鏈漲價趨勢,展望今年似乎沒有和緩的趨勢,這包括晶圓廠8吋及12吋晶圓代工價格、IC載板與IC封裝代工價格、記憶體DRAM/SDRAM價格、印刷電路板PCB及連接器Connector、以及積層陶瓷電容(MLCC)等。

受此消息激勵,群聯今天股價開高走強,終場收在漲停561元,創2007年7月下旬以來波段新高。

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