鴻海投資青島新核芯科技 封測設備10月試產

鴻海布局半導體有新進展,轉投資中國山東青島新核芯科技布局高階封測,首台半導體光阻微影製程設備已進駐廠區,預計10月試產;青島新核芯科技董事長由鴻海推動半導體領域的主要負責人陳偉銘擔任。

中國媒體報導,20日山東青島新核芯科技公司高階封測項目首台半導體光阻微影製程設備進駐廠區,預計10月進入試產階段;相關封裝用光阻微影製程設備由中國本土上海微電子裝備(SMEE)提供。

報導指出,相關項目廠區已進駐機台設備46台,預計10月試產,12月具備量產能力。

中國媒體去年4月報導,鴻海集團半導體高階封測規劃落腳中國青島,鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。相關計畫預計今年投產,2025年達到全產能目標。當時鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊聯繫的方式,雙方簽訂相關合作協定。

根據資料,青島新核芯科技成立於去年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%,鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

資料顯示,鴻海半導體事業群主管陳偉銘擔任青島新核芯科技董事長,而6月上旬,鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd(DNeX)股權、間接投資大馬8吋晶圓廠,陳偉銘6月下旬也新任DNeX董事。

陳偉銘目前是鴻海集團旗下半導體S事業群總經理,鴻海內部人士透露,陳偉銘是鴻海董事長劉揚偉推動半導體領域的主要負責人。

根據公開觀測資料,陳偉銘曾擔任鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY的法人董事代表,也曾是鴻海集團旗下京鼎法人董事代表,目前是鴻海轉投資的日本夏普(Sharp)董事;陳偉銘先前也是時任鴻海集團董事長郭台銘的特別助理。

鴻海積極布局半導體領域,劉揚偉日前在外資論壇指出,集團直接和間接營運2座8吋晶圓廠以及2座封裝測試廠,鴻海集團正與世界級半導體公司洽談共同設計電動車用微控制器(MCU)以及系統單晶片(SoC)核心,今年底前若有初期成果會對外公布。

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