1.4公分晶片鏈結車廠與半導體 電動車供應鏈起飛

晶片霸業新賽局

(中央社記者潘姿羽、張建中台北26日電)這是一場世紀大缺貨!歐、美車廠為了一個長、寬僅1.4公分晶片短缺,正面臨即使重金催料,也到不了的窘境。

年營收達2000億歐元(約新台幣6.5兆元)、全球最大汽車生產廠福斯集團(Volkswagen)總裁迪斯(Herbert Diess),為了小小車用晶片傷透腦筋;戴姆勒(Daimler)集團執行長卡倫紐斯(Ola Kallenius)甚至悲觀認為,缺貨狀況可能要到2023年才能緩解。

跨越大西洋對岸,美國總統拜登更慘,一上任就面臨半導體晶片荒,商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)直言「晶片短缺讓招工不順」,車廠員工陸續接獲總部下達停工命令,被迫放無薪假,產業工會怒氣衝天,急得跳腳。

面對各方壓力,4月份拜登在白宮舉行半導體峰會,一口氣找來全球市占7成亞洲兩大晶圓廠—台積電與三星,一字排開與通用以及福斯汽車龍頭研商化解危機之道。

然而,一場高峰會解不了燃眉之急,留下「在美國本土多設晶片廠」一紙聲明後,晶片還是缺。

小小車用晶片,宛如21世紀的原油礦藏;德國、美國甚至是日本紛紛寫信給台灣政府,全因看中台積電龐大晶圓代工產能,盼台灣能公私協力,「擠」出晶片救援國際車廠。

大車廠從不跟半導體對話 晶片荒後無人不知台積電

面對美歐大車廠蜂擁而至的求援信,台積電承諾將盡最大努力擠出產能,若從現實面來看,車用電子占台積電營收不到4%,增產似乎不划算,但台積電現階段願意積極配合,有其專業盤算。

台經院研究員劉佩真分析,「台積電會這麼願意幫忙,是著眼於未來自駕晶片這塊先進製程,現在先廣結善緣」,目前車用電子占台積電營收相當有限,但電動車已成產業浪潮,未來滲透率會不斷提高,矽含量也會持續擴大。

過往車用半導體都是歐美大廠的天下,英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)等IDM大廠占比逾8成,但汽車供應鏈具有長鏈、封閉且低庫存的特性,撞上百年大疫,卻成為台灣半導體廠的契機。

「以前很多車廠不跟半導體說話」,波士頓顧問公司(BCG)董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷直言。

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