聯電日本子公司攜手DENSO 搶攻車用功率半導體

晶圓代工廠聯電日本子公司USJC今天宣布,將與日本電裝株式會社(DENSO)合作生產車用功率半導體,並將為DENSO裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)產線。

聯電表示,DENSO將提供系統導向的IGBT元件與製程技術,USJC提供12吋晶圓廠製造能力,預計於2023年上半年達成在12吋晶圓量產IGBT製程。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。

聯電共同總經理王石說,這項是聯電的重大專案,將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉強大的先進特殊製程組合,以及設立在不同地區的晶圓廠,聯電已準備好滿足車用領域的需求,包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。

DENSO總裁暨執行長有馬浩二(Koji Arima)表示,隨著行動技術的發展,包括自動駕駛和電氣化,半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作,DENSO將為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出貢獻。

USJC總經理河野通有(Michiari Kawano)說,USJC承諾支持政府促進日本國內半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。USJC可望成為日本第一家以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。

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